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希科半导体科技(苏州)有限公司介绍:

希科半导体科技(苏州)有限公司成立于2021年,注册资本2666.667万元,是一家致力于发展第三代半导体碳化硅(SiC)材料的高科技公司。作为苏州国家第三代半导体创新中心重点引进的合作项目,团队拥有多年的碳化硅外延晶片(SiCEpitaxy)量产经验,凭借业内最先进的外延工艺技术能力和最先进的测试表征设备,秉持质量第一诚信为本的理念为行业客户提供6吋N型和P型掺杂晶片材料。

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